（来源：上观新闻）
可以做一🎫🕕个简单类比：传统🐚🚠方案中，🤩PIC和👩⚖️⬆EIC之间🐣的电信号🍄连接就像隔着一条🇫🇮走廊喊话，能量损🚑🐮耗大、速度慢；而🖥🔬COUPE的3D🇹🇯键合相当于两块⚒🏸芯片直🇲🇿接贴合对话，路径🤯🐰极短、损📋🧤耗极低。
高中时他做T恤🎍🐹，卖进😥➡了Nords🍲🥍trom🇽🇰👁️🗨️。比如，我们🥍🥔为荣耀Mag✝👨🌾ic 🐍🛂V6的商务人群打⏹🛏造了“AI会议参🇹🇫谋”和“文🧙♂️📊档智能体”的功能🇵🇾💄； 其次📢🇩🇲，我们也围🥗📚绕核心AI产🧕🔢品“YOYO”作🧞♀️产品拓🧥展，目标是让用👴⛹️♀️户实现“万事找Y☹OYO”； 最后🌋，我们🦟🧓也将AI A✌🙅gent深🔳度融入Magic🈁OS，实现主动😽服务和自动执行，🇪🇭如 YOYO©建议、任意门🌻😉。
从芯片设计、外延🖍生长、芯片制🛌🌲造到特🎌种封装，再到模🇽🇰组、器件、😗🇷🇴整机制👽👨🏫造，全链条握在🎖✍自己手🏗📎里🐑🚥。硬氪了解到，在先🛎🐤进封装🏤中，为加🌂😧工超薄晶圆或器件🏔🏋️♀️，需通过临时🥳键合胶将其固定🥾🆖在坚硬的载🌃🛠板上👾。
